（吉隆坡20日讯）赛凯智半导体（SkyeChip Bhd）（KL:SKYECHIP）周三在主板上市首日股价飙升，此前这家半导体设计公司通过发售股票筹集了3亿5200万令吉。

该股以3.50令吉报开，较首次公开募股（IPO）发售价每股88仙上涨了近4倍，并一度高涨至3.80令吉，终场收于日内最低的2.21令吉，达2亿9290万股易手。

这家槟城公司的市值达39亿7000万令吉。

该股创下自THMY Holdings Bhd（KL:THMY）于2025年10月上市创业板以来最大的单日涨幅，这家自动化测试解决方案商首秀飙涨2倍。

赛凯智的首次公开募股获得超额认购逾95倍，吸引了16年来最大的一笔资金。

该公司主要从事集成电路设计，专注于硅芯片知识产权，并将其授权给客户用于芯片集成。该公司还设计和开发定制半导体芯片。

此次上市正值大马寻求将半导体行业从利润较低的后端服务转向利润更高的前端服务之际。

赛凯智总执行长拿督邝瑞强在上市活动上表示：“凭借先进的技术和策略平台，我们正在拓展下一代硅解决方案，涵盖人工智能、高性能计算和先进架构等领域。”

就在上市前几天，赛凯智收到了一份正式的要约函，允许其使用Arm Holdings Plc的Arm Flexible Access平台。该公司与这家英国公司达成价值11亿令吉的交易，并获得政府支持。

赛凯智获得22位基石投资者的支持，包括雇员公积金局、武装部队基金局、朝圣基金局、AHAM资产管理公司、友邦保险、CMY Capital和大东方人寿保险公司，这些投资者合计认购了机构部分近60%份额。

此次首次公开募股募集资金的60%以上或2亿1150万令吉，将用于研发。该公司还预留了约16%资金用于扩建营运设施和电脑基建设施。

剩余资金将用于支付许可和开发工具、营运资本以及支付上市相关费用。此次发行不涉及出售现有股份，这意味着现有股东不会套现。

马银行投资银行是此次首次公开募股的主要顾问、主包销商、管理包销商和联席包销商，而联昌国际投资银行也是联席包销商。

（编译：魏素雯 & 陈慧珊）

English version：SkyeChip more than doubles IPO price on Main Market debut