（吉隆坡30日讯）电气工程服务供应商HE Group Bhd今早在大马交易所创业板亮丽登场，首宗交易报价43仙，比首次公开募股（IPO）发售价28仙，大涨15仙或53.6%，全日收于32.5仙。

首日涨幅为16.1%或4.5仙，市值为1亿4300万令吉。

该股交投冠全场，达2亿940万股易手。

上市前，该股获得63.35倍超额认购。

HE Group周一发布文告指出，集团通过IPO所筹集的2433万令吉，主要充当营运资本（1513万令吉）、拓展业务（365万令吉）、支付上市费用（380万令吉）和资本开销（175万令吉）。

HE Group董事经理侯志成今日在记者会上强调，集团的扩张计划是在柔佛设立数据中心，冀望受益于柔佛-新加坡经济特区。

他说：“首先，我们将在吉打和柔佛开设新办事处。吉打的投资很多，特别是居林，半导体巨头都在那里。我们也要去柔佛，因为我们的目标是数据中心。（政府）刚刚宣布在大马和新加坡之间建立一个新的经济特区。因此，我们计划在那里设立（数据中心），希望能够分一杯羹。”

此外，他乐观看待2024年半导体行业的前景。

他说：“大多数电动汽车都拥有高端芯片，因此半导体行业将在未来两到三年内蓬勃发展。现在，人工智能的浪潮也即将到来。你可以看到很多数据中心和芯片制造商在大马扩展业务和营运。”

他补充说，由于政治稳定和完善的行业生态系统，我国可能会继续受益于美国和中国之间的贸易战。

财务表现方面，该集团在截至2023年8月杪财年录得726万令吉税后盈利和1亿3858万令吉营业额。

半导体业务占其财年收入的77.2%，其次是医疗设备（16.1%）和其他最终用户行业，包括电解铜油、电池制造和电讯（6.7%）。

在截至2020年12月杪财年（2020财年）至2022财年），该集团的营业额从3139万令吉弹升至1亿757万令吉，相等于85.1%复合年增长率（CAGR）。同时，税后盈利从170万令吉剧增至617万令吉，CAGR达90.61%。

截至去年12月15日，该集团的订单总值2亿1190万令吉，预计其中90%将在今年底交付。

（编译：魏素雯 & 陈慧珊）

English version：HE Group's share price gain eases after soaring in ACE debut