（吉隆坡28日讯）配合在大马交易所创业板上市，金属制造商Wentel Engineering Holdings Bhd与达证券签署包销协议。

首次公开募股（IPO）涉及公开发行2亿7320万新股，以及献售4600万股。

公开发行部分，5750万股将供大马公众认购、3300万股保留给合格董事、雇员和有功人士、3895万股私下配售予指定投资者，以及余下1亿4375万股供投资、贸易及工业部批准的土著投资者。

达证券将承销供大马公众的5750万股。

该公司指出，所筹措资金将部分用于新制造工厂，涉及建造两栋单层工厂，连同双层办公室，以及两栋员工宿舍。

另外，部分资金也将为新厂购买新机器和设备。

成立于2000年，Wentel Engineering主要从事金属半成品制造、金属零件制造和成品组装，为安检设备、计算机数控机床、半导体制造设备、医疗诊断设备、客车和工业3D打印机等行业制造商提供服务。

执行董事Wong Chun Wei表示：“凭着在金属半成品制造、金属零件制造和成品组装方面的核心竞争力和优势，我们将进一步发展我们的业务。”

达证券是这项IPO的主要顾问、保荐人、独家包销商和配售代理。

（编译：陈慧珊）

English version：ACE Market-bound Wentel Engineering inks underwriting agreement with TA Securities